Taglio laser al picosecondo

Taglio laser al picosecondo

XT taglio laser al picosecondo Micron ad alta precisione, materiali a consumo zero, stabilità ultraelevata, supporto per posizionamento visivo multiplo, piattaforma interattiva Y a doppio binario, l'efficienza è stata effettivamente migliorata di oltre il doppio. Allo stesso tempo, può realizzare il taglio del vetro eterosessuale e il taglio del vetro ultra spesso. Viene utilizzato principalmente in molti settori come utensili da cucina per il bagno, elettrodomestici intelligenti, vetro ottico, ecc. Può ottenere un taglio ad alta precisione e ad alta efficienza a livello di micron e realizzare la libertà del taglio del vetro. L'elaborazione a doppia piattaforma corrisponde alla struttura di carico e scarico intelligente completamente automatizzata, che è efficiente in modo sincrono, fa risparmiare tempo e riduce i costi. L'intero set di apparecchiature realizza l'integrazione di alto livello del materiale di vetro dalla scatola del materiale al taglio laser e l'inserimento nella scatola del materiale dopo il taglio, e realizza veramente il funzionamento non presidiato dell'intero processo.

Dettagli del prodotto

Il taglio laser a picosecondi il laptop ultraveloce per la riduzione del laser in vetro a picosecondi adotta una scienza senza contatto e a basso inquinamento facile da controllare per acquisire un taglio ad alta precisione.

Sorgente laser ultraveloce IR a picosecondi

I laser ultraveloci a picosecondi IR adottati sono potenti e convenienti, producono impulsi di forza eccessiva con periodi inferiori a 10 ps. Picosecond Laser Cutting the laser si basa totalmente su una struttura di amplificatore ottico ibrida che combina le benedizioni della scienza del laser in fibra con potenti amplificatori multi-pass pompati a diodi country. Compatto e raffreddato ad acqua, questo laser è a bassa protezione e non richiede assolutamente il riallineamento. Con la modalità burst opzionale, dovrebbe essere appropriato per funzioni di portata a basso costo!

Struttura di carico e scarico intelligente asincrona completamente automatica

L'elaborazione a doppia piattaforma consente di risparmiare tempo di carico e scarico. Per sostanze con schemi di riduzione particolarmente facili, la forma asincrona di carico e scarico può raddoppiare la capacità di lavorazione. L'intero set di attrezzi realizza il tessuto di vetro distintamente incorporato dal recupero del telaio del tessuto all'affettatura laser e l'affettatura fino al telaio del tessuto, che può comprendere l'operazione non presidiata dell'intero processo.

Componenti mobili di alta precisione

Il taglio laser a picosecondi adotta un motore lineare, righello a reticolo digitale importato, rende la macchina con eccessiva precisione.
Forma a cavalletto e piano di lavoro in marmo, doppio processo di rettifica, eccessiva precisione e stabilità.

Dotato di scansione CCD fantasiosa e preveggente, posizionamento automatico degli obiettivi, compensazione della correzione dell'offset, correzione illimitata, la gamma di elaborazione massima è 750 mm × 550 mm.

Altri vantaggi

  • Supporta una gamma di funzioni di posizionamento visibili come croci, cerchi forti, cerchi forati, bordi ad angolo retto a forma di L, punti fotocaratteristici, ecc.

  • Prestazioni stabili, nessun materiale di consumo

  • La gestione Pso viene utilizzata per il taglio di precisione a livello di um, il percorso e la manipolazione sono sincronizzati per ottenere "tagli anomali"


video


Applicazione

Taglio del vetro, lente rivestita, taglio del panno LCD, taglio dello zaffiro, vetro di gestione centrale dell'automobile, display di spostamento

  • Taglio del vetro

  • Lenti rivestite

  • Materiale dell'LCD

  • Diamante blu

  • Vetro di visualizzazione dell'automobile

  • Vetro di visualizzazione dell'elettrodomestico

Macchina laser a fibra

Macchina laser a fibra. Laser a picosecondi, l'energia del singolo impulso è elevata, elaborazione senza conduzione di calore;

0 materiali di consumo fragili, altissima stabilità;

Adottare la tecnologia di taglio a filo di picosecondi per "tagliare direttamente" i materiali;


Campioni di taglio

Parametri del prodotto

Modello di macchina

XTL-PC5050

Potenza della sorgente laser

30W 50W 70W

Struttura della macchina

Tavolo in marmo X,Y,Z

Massimo. colpo

1500mm*1620mm*1880mm

Precisione di posizionamento CCD Vision

±3um

Lunghezza d'onda della sorgente laser

1064nm

Velocità di elaborazione

0-500 mm/s regolabile

File supportati

DXF, PLT, DWG

Tipo di raffreddamento

Raffreddamento ad acqua a temperatura costante


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